3D-Modellierung von Leiterplatten & Geräten via CAD-Design
SYS TEC electronic arbeitet bei Mechanik- und Gehäusedesign mit modernster 3D-CAD-Konstruktionssoftware. Mit dem Know-how unseres Entwicklungsteams nehmen so Ihre Ideen die optimale Gestalt an.
Unsere Entwicklungen im Bereich Mechanik- & Gehäusedesign beginnen mit der Planung und Zusammenstellung der mechanischen Randbedingungen.
Bereits zu Beginn der Layoutphase untersuchen wir die mechanischen Randbedingungen und führen eine umfassende Bauraumanalyse mit Betrachtung möglicher Engstellen durch. Das anschließende Erfassen der Gehäusedaten sowie Entwerfen von Leiterplatten und Geräten findet mittels CAD-Design in einer 3D-Modellierung statt.
Als nächsten Schritt simulieren und berechnen wir in der 3D-CAD-Konstruktion die thermische Auslegung des Gehäuses. Die Korrektheit der Berechnungen überprüfen wir unter realen Einsatzbedingungen in unserer hauseigenen Klimakammer auf Herz und Nieren.
Aufgrund des Fundus von bereits vorhandenen Gehäusedesigns aus verschiedensten Materialien, Formen und Größen finden wir auch für Ihre Anforderungen schnell und effizient die passende Lösung.
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Ihr Vertriebsteam der SYS TEC electronic
